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低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020
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高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030
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低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1081
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美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA
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工控智能码牌项目准直器固定UV胶
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潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23 40
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汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
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INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
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光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
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德国汉高henkel进口导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封装导电胶
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艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP-4030
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艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088L EP-3980S EP-49-23
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艾迪科高TG三官能环氧树脂EP-3950E EP-3950S EP-3950L
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艾迪科反应性稀释剂ED-509S ED-503G ED-523L
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艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
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ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466高粘接强度抗冲击力环氧树脂
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ADEKA 艾迪科高Tg固化催化剂潜伏性固化剂 EH-5011, 5046S, 2110K
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ADEKA 艾迪科低温固化潜伏硬化剂固化剂 EH-4357S,5030S,5057PK
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热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂 JTN 2025美国金化学CXC 1612
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